倒置金相显微镜是材料显微分析的核心设备,其设计(物镜位于载物台下方)专为不透明样品的表面形貌观测而生。以下从前期准备、操作流程、关键细节及维护保养四方面详述使用规范:
一、开机前准备
1. 环境要求
- 放置于平稳台面,远离振动源(如离心机)和强电磁干扰设备;
- 环境温度控制在20±5℃,湿度≤60%,避免光学元件霉变或电路短路。
2. 样品制备
- 切割与镶嵌:用精密切割机获取≤10mm薄片,热固性树脂镶嵌可保护边缘并便于手持;
- 研磨与抛光:依次使用SiC砂纸(从粗到细)去除划痕,最终经金刚石喷雾抛光至镜面;
- 腐蚀处理:根据材料类型选用化学试剂(如硝酸乙醇溶液腐蚀钢铁),控制时间以凸显微观组织。
3. 仪器检查
- 确认物镜转盘锁紧螺丝已松开,目镜/物镜无污渍;
- 检查光源亮度调节旋钮及滤光片是否归零位。
二、操作流程
1. 样品安装
- 将制备好的样品固定于载物台夹具,确保观测面朝下且与物镜正对;
- 粗调焦旋钮降至低位,避免物镜碰撞样品。
2. 初步对焦
- 切换至低倍率物镜(如5×),开启卤素灯或LED光源;
- 通过粗调焦缓慢抬升载物台,直至视野出现模糊像;
- 改用微调焦精细调节,使组织轮廓清晰可见。
3. 倍率切换与观察
- 遵循“由低到高”原则更换物镜(如10×→20×→50×),每次换镜后需重新微调;
- 高倍率下可滴加松节油作为浸没介质,提升分辨率并减少眩光。
4. 图像采集
- 连接数码相机时关闭实时预览功能以降低噪点;
- 调整曝光时间和白平衡,避免过曝或偏色;
- 拍摄多区域照片用于后续拼图分析。
三、关键细节
1. 明场与暗场模式选择
- 明场:适用于常规组织观察,依赖表面反射光成像;
- 暗场:通过环形光路突出非金属夹杂物或微小凹坑,需加装环形挡光板。
2. 偏振光应用
- 插入起偏器和检偏器可消除应力双折射伪影,精准分析晶粒取向。
3. 景深控制
- 高倍率下景深极浅,仅数微米范围清晰,可通过Z轴层扫重建三维形貌。
四、注意事项与维护
1. 安全防护
- 禁止带电插拔物镜或更换灯泡,防止触电;
- 长期不用时需切断电源,覆盖防尘罩。
2. 清洁保养
- 每日用橡皮吹球清除载物台碎屑,镜头纸蘸无水乙醇轻拭物镜;
- 每月检查导轨润滑状况,定期校准载物台移动精度。
3. 常见故障处理
- 图像模糊:检查样品平整度及物镜清洁度;
- 光源闪烁:更换老化灯珠或检查电源接触不良。